XF3C连接器（FPC用）
概述
●连接器相反侧的底板增加了基板设计的灵活性。
●上下触点型。
●适合FPC厚度，t=0.12mm。镀金型。
●应对无卤化。（*）
*本公司的无卤化标准为：溴（Br)900ppm以下、氯（C1)900ppm以下、卤合计（Br+C1）1500ppm。
●连接器相反侧的底板增加了基板设计的灵活性。
●上下触点型。
●适合FPC厚度，t=0.12mm。镀金型。
●应对无卤化。（*）
*本公司的无卤化标准为：溴（Br)900ppm以下、氯（C1)900ppm以下、卤合计（Br+C1）1500ppm。
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0577-61775999
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产品详(xiang)情
概述
●连接器相反(fan)侧的(de)底(di)板增加(jia)了(le)基板(ban)设(she)计的灵(ling)活性。
●上下触点型。
●适合(he)FPC厚度，t=0.12mm。镀金(jin)型。
●应对(dui)无(wu)卤(lu)化(hua)。（*）
*本公(gong)司(si)的无卤化标(biao)准为(wei)：溴（Br)900ppm以下、氯(lv)（C1)900ppm以下、卤合计（Br+C1）1500ppm。
额定值/性能
材质/处理
外形尺寸
种类
*1.请(qing)向您(nin)当地(di)的OMRON代表(biao)处咨(zi)询极数(shu)规格。
*2.订购(gou)量(liang)须为每卷数量的整数倍。
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